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崗位職責(zé)：
1. 新產(chǎn)品研發(fā)期的軟硬件測試，找到問題點、分析問題點與項目總工溝通，協(xié)助項目總工解決問題；
2. 跟進項目研發(fā)與試產(chǎn)，并解決項目過程中的軟硬件問題，測試不良品的分析以及預(yù)防；
3. 具有良好的8位/32位單片機基礎(chǔ)知識，具有較強的分析和解決問題能力；
4. 具有單片機軟件調(diào)試優(yōu)化能力，能找出軟件中的bug，協(xié)助完成升級方案。

崗位要求：
1. 大專或以上學(xué)歷，嵌入式、電子信息、自動化等相關(guān)專業(yè)畢業(yè)。有2年以上單片機系統(tǒng)設(shè)計開發(fā)、或設(shè)備測試經(jīng)驗優(yōu)先，有相關(guān)項目參與經(jīng)驗、動手能力強的**應(yīng)屆生優(yōu)先。
2. 熟悉各類電子元件性能能夠獨立進行產(chǎn)品檢測，可靠性測試。熟悉嵌入式控制應(yīng)用、有單片機軟硬件測試經(jīng)驗優(yōu)先。
3. 熟練使用KeilC進行嵌入式程序開發(fā)，具有較好的STM32、STC單片機編程經(jīng)驗優(yōu)先。
4. 熟悉使用AD等軟件進行PCB制圖、調(diào)試優(yōu)化，解決設(shè)計缺陷。能制作BOM、完成制板流程。
5. 熟悉使用CAD等軟件進行電路圖繪制，熟悉使用office軟件整理項目研發(fā)資料。
6. 有良好的溝通能力較強的責(zé)任心，做事主動積極，良好的團隊協(xié)作精神。


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